光モジュールは、オプトエレクトロニクスデバイス、機能回路、および光インターフェースで構成されています。 オプトエレクトロニクスデバイスには、送信と受信の2つの部分があります。
つまり、光モジュールの機能は、送信側で電気信号を光信号に変換し、光ファイバ伝送後に受信側で光信号を電気信号に変換することです。
光モジュールの一般的な障害を判断する方法は？
光モジュール（光ファイバーモジュール）の光モジュールの一般的な障害原因の分析、その機能障害は送信機障害と受信機障害に分けられ、最も一般的な問題は次の側面に集中しています：
1.光モジュールがESD、つまりGGquot;静電放電GGquot;によって損傷している。 静電気は、ほこりの吸着を引き起こし、ライン間のインピーダンスを変化させ、SFPの光モジュールの機能と寿命に影響を与える可能性があります。 たとえば、乾燥した環境、違法な操作、アクティブな光ファイバー機器の接地がない、または接地が不十分な場合、ESDによる損傷が発生する可能性があります。
2.光モジュールの光ポートが汚染されて損傷しているため、光リンクの損失が増加し、光ファイバリンクが接続されていません。
3.光ポートが環境に長時間さらされると、ほこりが侵入して汚染され、モジュールに接続されている光ファイバの端面が汚染され、テールファイバの光コネクタの端面が不適切に使用されます。 、これにより光が汚染されます。
光モジュールの品質を判断するための基準：
1.光モジュールはMSAマルチソースプロトコルに準拠し、製造業者はCE、ROHS、FCC認証などに合格する必要があります。マルチソースプロトコル（MSA）規格は、モジュールのインターフェイスとサイズを指定します。 モジュールの製造元は、このプロトコルに従って、スイッチと同じブランド機能を光モジュールに提供し、光モジュールがさまざまな元の機器に対応できるようにすることができます。
2.光モジュールには、ユーザーが光モジュールのリアルタイムパラメータを監視できるように、DOM / DDM機能が必要です。 特定のパラメータには、動作温度、動作電圧、動作電流、光パワーの送受信などが含まれ、さらに、モジュールの工場情報を表示し、アラーム/警告を促すことができます。
3.光モジュールが工場から出荷される前に、実際のマシンの互換性テストを実行して、光モジュールの品質、パフォーマンス、互換性が良好であることを確認し、ネットワークの中断を回避し、メンテナンスの時間とコストを節約する必要があります。 光モジュールを購入する前に、サプライヤに問い合わせることをお勧めします。
4.モジュールの表面が損傷していないか、金色の指に傷がないかなどを確認します。明らかな損傷がある場合は、ライトモジュールに欠陥があるか中古品である可能性があります。
5.アフターサービスによると、一般的な光モジュールの耐用年数は約3年であるため、光モジュールを選択する際には品質保証のある光モジュールサプライヤーを選択し、Yitian光通信の専門の光モジュールメーカーによって製造された光モジュールが提供します。 3年間の保証。
6.光パワー検出器を使用して、その光パワーがデータマニュアルのパラメータと一致しているかどうかをテストします。 差が大きすぎる場合は、中古の光モジュールです。
使用中の光モジュールの一般的な問題は何ですか？
1.互換性の問題、この状況の理由は次のとおりです。
a。 互換性のあるコードをインポートするプロセスでエラーが発生しました。
b。 デバイスのソフトウェアアップデートにより、アップグレードされていない元の互換性のあるコードが失敗します。
c。 コーディングエラー;
2.この状況にはいくつかの理由があります。
a。 光モジュールと機器の電子機能回路が一致していません。
b。 メインチップがデバイスと一致していません。
c。 物理回路障害;
d。 器具の不具合;
e。 ルート情報が間違っています。
光モジュールの故障を判断する方法
1.外観を目視で確認します
ライトモジュールの外観は目視検査で観察され、モジュールの表面に明らかな損傷の痕跡がないかチェックされます。 次に、コンポーネントにひび割れ、ペーストの欠落、スズの接続、さらには黒焦げの兆候がないかチェックします。
2.パラメータを測定して違いを確認するための比較方法
目視検査方法が良さそうな場合は、関連する検出機器を使用して、新しいモジュールと障害のある可能性のあるモジュールを検出できます。これは、電源オンと電源オフの2つの状況に分けることができます。 回路部品や部品の電圧、抵抗、波形を確認し、新しいモジュールと不良モジュールのテスト結果を比較して問題を特定します。
3.パラメータの変更を確認するためにコンポーネントを交換する交換方法
テストパラメータの導入に違いがあることが判明した場合、故障している可能性のある対応するコンポーネントまたはモジュールのコンポーネントを、良好な製品コンポーネントまたは同じモデルのコンポーネントと交換してから、パラメータを再度テストして、それらは正常に戻ります。
4.いくつかの悪い状態に従って、障害のある回路領域を特定します
いくつかの悪い状態に応じて、次のような障害回路領域を特定します。光パワーの低下、主に送信領域のチェック、感度の低下、受信領域のチェックなど。これにより、メンテナンス時間が短縮され、効率が向上します。
5.ハンギングライトモジュールの構造により、故障の構成要素を判断できます
光モジュールは主に土佐モジュール、ローザ部品、プリント基板で構成されていることは誰もが知っています。 障害の構成要素を判断する場合、判断する方法はいくつかあります。
①土佐とローザのコンポーネントを取り外し、コンポーネントテストボードでそれらのパフォーマンスをテストします。
②電源が入っているときは、マルチメータで各ピンの電圧を測定し、電圧値が正常かどうかを確認してください。 電源がオフのときは、マルチメータを使用して、ピンのヒールピンによって引き出された回路が接続されているかどうかをテストします。
③不良状態に応じて、対応するパラメータをテストし、パラメータの変化を確認してください。 たとえば、悪い理由がGGquot;低光パワーGGquot;である場合、モジュールのパワーをテストできます。 電力が増加すると、電力計の読み取り値が増加し、バイアス電流のバイアス値も増加し、動作電流が増加します。 この変更は、PCBA回路がオンになっており、ドライブのパフォーマンスとストレージのパフォーマンスに問題がないことを示しています。 土佐の光パワーが悪く、PCBAボードが良いと事前に判断できますが、PCBAが悪い可能性を排除するものではありません。
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