イーサネット光ファイバートランシーバーの設計では、コンポーネントの選択が重要な役割を果たし、製品のパフォーマンス、寿命、およびコストを決定します。 光電誘電変換チップ（OEMC）はトランシーバーの中核です。 誘電体コンバータチップの選択は、イーサネット光ファイバトランシーバの設計における最初の最も重要なステップです。 その選択は、他のコンポーネントの選択に直接影響し、決定します。
光電誘電変換チップの主な性能指標は次のとおりです。
1.ネットワーク管理機能
ネットワーク管理はネットワークの信頼性を保証するものであり、ネットワークの効率を向上させる方法です。ネットワーク管理の運用、管理、保守、およびその他の機能により、ネットワークの利用可能時間を大幅に増やし、ネットワークの使用率、ネットワークのパフォーマンス、サービス品質、セキュリティ、および経済性を向上させることができます。利点。 ただし、ネットワーク管理機能を備えたイーサネットファイバートランシーバーの開発に必要な人的資源と材料リソースは、ネットワーク管理を備えていない同様の製品よりもはるかに多く、主に次のように表されます。
（1）ハードウェアへの投資。 イーサネットファイバートランシーバーのネットワーク管理機能を実現するには、トランシーバー回路基板上のネットワーク管理情報を処理するネットワーク管理情報処理ユニットが必要です。 本機は、誘電体変換チップの管理インターフェースにより管理情報を取得します。 管理情報は、ネットワーク上の通常のデータとデータチャネルを共有します。 ネットワーク管理機能を備えたイーサネット光ファイバートランシーバーは、ネットワーク管理を備えていない同様の製品よりも多くの種類と量のコンポーネントを備えています。 そのため、配線が複雑になり、開発サイクルが長くなります。
（2）ソフトウェアへの投資。 ネットワーク管理機能を備えたイーサネット光ファイバートランシーバーの研究開発では、ハードウェア配線に加えて、ソフトウェアプログラミングがより重要になります。 グラフィカルユーザーインターフェース部分、ネットワーク管理モジュール組み込みシステム部分、トランシーバー回路基板ネットワーク情報処理ユニット部分など、ネットワーク管理ソフトウェア開発の作業負荷は大きい。 その中でも、ネットワーク管理モジュールの組み込みシステムは特に複雑であり、研究開発のしきい値が高く、組み込みオペレーティングシステムの使用と複雑なソフトウェア作業の完了が必要です。
（3）試運転作業。 ネットワーク管理機能を備えたイーサネット光ファイバートランシーバーのデバッグには、ソフトウェアデバッグとハードウェアデバッグの2つの部分が含まれます。 試運転プロセス中、回路基板の配線、コンポーネントのパフォーマンス、コンポーネントのはんだ付け、PCBボードの品質、環境条件、およびソフトウェアプログラミングの要素が、イーサネット光ファイバートランシーバーのパフォーマンスに影響を与える可能性があります。 デバッガーは包括的な品質を備え、トランシーバー障害のあらゆる種類の要因を考慮する必要があります。
（4）人員の入力。 通常のイーサネット光ファイバートランシーバーの設計は、ハードウェアエンジニアが行うことができます。 ネットワーク管理機能を備えたイーサネット光ファイバートランシーバーの設計には、回路基板の配線を完了するためのハードウェアエンジニアだけでなく、ネットワーク管理プログラミングを完了するための多くのソフトウェアエンジニアも必要であり、ハードウェアとソフトウェアの設計者の緊密な協力が必要です。
2.互換性
OEMCは、イーサネットファイバートランシーバーの良好な互換性を確保するために、IEEE802、Cisco ISL、およびその他の一般的なネットワーク通信規格をサポートする必要があります。
3.環境要件
A.入力電圧と出力電圧。 OEMCの動作電圧は通常5ボルトまたは3.3ボルトですが、イーサネットファイバートランシーバーのもう1つの重要なコンポーネントである光トランシーバーモジュールの動作電圧はほとんど5ボルトです。 2つの動作電圧が一定していないと、PCB配線が複雑になります。
B.動作温度。 OEMCの動作温度を選択する場合、開発者は最も不利な条件から始めて、夏の最高温度40℃やイーサネットファイバートランシーバーケースなど、さまざまなコンポーネント、特にOEMCの熱のために余裕を持たせる必要があります。 したがって、イーサネットファイバトランシーバの動作温度の上限は50℃以上である必要があります。
