のデザインでは、イーサネット光ファイバートランシーバーコンポーネントの選択は、製品の性能、寿命、コストを決定する重要な役割を果たします。 光電誘電変換チップ (OEMC) はトランシーバーの中核です。 誘電体コンバータ チップの選択は、イーサネット光ファイバ トランシーバの設計における最初で最も重要なステップです。 その選択は他のコンポーネントの選択に直接影響し、決定されます。
光電誘電体変換チップの主な性能指標は次のとおりです。
1. ネットワーク管理機能
ネットワーク管理はネットワークの信頼性を保証し、ネットワーク効率を向上させる方法です。ネットワーク管理の運用、管理、メンテナンス、その他の機能は、ネットワークの利用可能時間を大幅に増やし、ネットワークの利用率、ネットワークのパフォーマンス、サービスの品質、セキュリティと経済性を向上させます。利点。 ただし、ネットワーク管理機能を備えたイーサネット ファイバ トランシーバの開発に必要な人的資源と物的リソースは、ネットワーク管理のない同様の製品に比べてはるかに多くなります。これは主に次の点に現れています。
(1) ハードウェア投資。 イーサネットファイバートランシーバーのネットワーク管理機能を実現するには、トランシーバー回路基板上のネットワーク管理情報を処理するネットワーク管理情報処理ユニットが必要です。 本器は誘電体変換チップの管理インターフェースより管理情報を取得します。 管理情報はネットワーク上の通常のデータとデータチャネルを共有します。 ネットワーク管理機能を備えたイーサネット光ファイバトランシーバは、ネットワーク管理機能を持たない類似製品に比べて、コンポーネントの種類と数量が多くなります。 したがって、配線が複雑になり、開発サイクルが長くなる。
(2) ソフトウェア投資。 ハードウェアの配線に加えて、ソフトウェアのプログラミングが研究開発においてより重要です。イーサネット光ファイバートランシーバーネットワーク管理機能付き。 ネットワーク管理ソフトウェアの開発負荷は大きく、グラフィカル ユーザー インターフェイス部分、ネットワーク管理モジュール組み込みシステム部分、トランシーバー回路基板ネットワーク情報処理ユニット部分が含まれます。 その中でも、ネットワーク管理モジュールの組み込みシステムは特に複雑で、組み込みオペレーティング システムの使用と複雑なソフトウェア作業の完了が必要なため、研究開発の敷居が高くなります。
(3) 試運転作業。 ネットワーク管理機能付きイーサネット光ファイバトランシーバのデバッグには、ソフトウェアデバッグとハードウェアデバッグの 2 つの部分が含まれます。 試運転プロセス中、回路基板の配線、コンポーネントの性能、コンポーネントのはんだ付け、PCB 基板の品質、環境条件、およびソフトウェア プログラミングのあらゆる要因が、イーサネット光ファイバ トランシーバの性能に影響を与える可能性があります。 デバッガは総合的な品質を備え、トランシーバ障害のあらゆる種類の要因を考慮する必要があります。
(4) 人材の投入。 通常のイーサネット光ファイバ トランシーバの設計は、ハードウェア エンジニアが行うことができます。 ネットワーク管理機能を備えたイーサネット光ファイバトランシーバの設計には、回路基板の配線を完了するハードウェアエンジニアだけでなく、ネットワーク管理プログラミングを完了するために多くのソフトウェアエンジニアも必要であり、ハードウェア設計者とソフトウェア設計者の緊密な協力が必要です。
2. 互換性
OEMC は、イーサネット ファイバ トランシーバの良好な互換性を確保するために、IEEE802、Cisco ISL、およびその他の一般的なネットワーク通信標準をサポートする必要があります。
3. 環境要件
A. 入力電圧と出力電圧。 OEMC の動作電圧は通常 5 ボルトまたは 3.3 ボルトですが、イーサネット ファイバ トランシーバのもう 1 つの重要なコンポーネントである光トランシーバ モジュールの動作電圧は、ほとんどが 5 ボルトです。 2 つの動作電圧が一致しない場合、PCB 配線が複雑になります。
B. 動作温度。 OEMC の動作温度を選択する場合、開発者は最も不利な条件から開始し、夏の最高温度 40 度や、さまざまなコンポーネント、特に OEMC の熱によるイーサネット ファイバ トランシーバのケースなどの余地を残す必要があります。 したがって、使用温度の上限は、イーサネットファイバートランシーバー50度未満であってはなりません。
