ROADM は、バックボーン、メトロ、データセンター相互接続 (DCI) のネットワーク需要を満たすために、マルチディグリーの大容量波長レベルのスケジューリングを実装できます。 ただし、ROADM のレベルが上がるにつれて、ROADM サイト内のファイバー接続の数が大幅に増加するため、サービスのプロビジョニングとメンテナンスのプロセスに時間がかかり、人的ミスが発生しやすくなり、設置面積と電力消費量が増加します。 光クロスコネクト (OXC) は、全光バックプレーンを高度に統合された光ライン ボードおよび光アド/ドロップ ボードと組み合わせて使用することで、これらの問題に対処します。 2018 年以来、OXC は中国の通信事業者によって広く使用されています。
の構成OXCとキーテクノロジー
20- 度の ROADM には、サイト内に 3 つのキャビネット、100 枚以上のボード、400 本のファイバーが必要です。 占有面積が大きく、消費電力が高く、ファイバー接続が複雑なため、サービスのプロビジョニングとメンテナンスが困難です。 次数が 32 に増加すると、設置面積、消費電力、ファイバー接続の数が大幅に増加し、サービスのプロビジョニングとメンテナンスの作業負荷が大きくなるため、問題を特定することが困難になります。 ROADM と比較して、OXC は高度に統合されたボードと光バックプレーンを使用して設置面積と消費電力を削減し、内部ファイバー接続を簡素化します (図 1)。 20- 度 OXC では、設置面積を 2/3 削減するにはキャビネットが 1 つだけ必要で、ボード数を 2/3 に削減するには約 30 枚のボードが必要で、同時に対応する電力消費も削減されます。 光バックプレーンはサイト内のすべてのファイバーを接続して自動ファイバー接続を実現するため、プロビジョニング効率が向上し、メンテナンスコストが削減されます。
OXC は主に光バックプレーン、光ライン ボード、光アド/ドロップ ボードで構成され、フレキシブル光バックプレーン、高密度光コネクタ、1×N 波長選択スイッチ (WSS)、M×N WSS などの主要テクノロジーが含まれます。 光バックプレーンには、フレキシブルな光バックプレーンと高密度コネクタが含まれています。 光アド/ドロップ ボードには、カラーレス、方向性なし、フレックスグリッド (CDF) 機能付き、またはカラーレス、方向性なし、コンテンションレス、フレックスグリッド (CDC-F) 機能付きの 2 つのタイプがあります。 1 つ目のタイプは TWIN 1xN WSS を使用し、コンテンションレス機能をサポートしません。 WSS と光アンプを統合し、1 つのスロットを占有します。 32 の波長をアド/ドロップし、光バックプレーン上の高密度コネクタとファイバ接続を介して任意の光方向へのサービスをスケジュールできます。 後者のタイプは M×N WSS を採用し、2 つのスロットを占有します。 8/16 度で 48 波長のコンテンションレス アド/ドロップをサポートします。 光ラインボードはOA、OP、OSC、OTDR機能モジュールを高度に集積しており、1スロットが一方向に対応します。 1 つの光ラインボードが 1 スロットを占有し、1 方向に対応します。 光ライン ボードは、高密度コネクタを介して光バックプレーンに接続されており、波長のグループを任意の光方向またはサービス アド/ドロップ用の光アド/ドロップ ボードにスケジュールできます。
—光バックプレーン: 光バックプレーン技術は、ROADM ボードの光インターフェイス間の内部ファイバを、光バックプレーン上の高密度相互接続ファイバに変換するために使用されます。 内部ファイバーは複数のグループに分割され、ファイバーケーブル配線機を通して展開され、フレキシブルプレートにカプセル化されて、ブロッキングのないファイバー接続をサポートするフレキシブルな光バックプレーンを形成します。
—高密度コネクタ: 光バックプレーンは、高密度コネクタを介して光ラインボードおよび光アド/ドロップボードに接続されます。 光コネクタは、OXC サイト内のすべての光ボードの完全な相互接続を保証するために高密度である必要があり、また、高い相互接続精度や複数回の抜き差しの信頼性などの機能を備えたブラインド挿入もサポートします。
—WSS: 光アド/ドロップ ボードと光ライン ボードのコア コンポーネントは、1×N WSS と M×N WSS です。 関連技術としては主に微小電気機械システム（MEMS）や液晶オンシリコン（LCoS）などがあります。
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