光モジュールの詳細導入

光学モジュールの構造

送信部は、あるコードレートで電気信号を入力し、LDを駆動したり、内部駆動チップで処理された後に対応するレート変調光信号を発するとともに、出力光信号を安定して保つため内部光パワー自動制御回路が設けられている。受信部は、光検出ダイオードによる光信号入力モジュールの一定ビットレートを電気信号にする。プリアンプの後、対応する符号レート電気信号が出力される。

structure

光モジュールの分類

光受信モジュール、光伝送モジュール、光トランシーバ内蔵モジュール、光転送モジュールが含まれます。

A。光トランシーバ統合モジュールの主な機能は、光パワー制御、変調と伝送、信号検出、IV変換、増幅と判断再生を制限するなど、光電/電気光学変換を実現することです。また、偽造防止情報クエリ、TX無効化、その他の機能も備えています。一般的な機能は、SFF、SFF +、GBIC、XFP、1x9などです。

B。光電変換機能に加えて、光転送モジュールは、MUX /demux、CDR、機能制御、性的エネルギー獲得およびモニタリングなどの多くの信号処理機能を統合します。一般的な光転送モジュールは、200/ 300ピン、xenpak、およびX2 / xpakです。

c. 光トランシーバモジュールは、英語の名称トランシーバ、光ファイバー通信システムにおいて重要なデバイスである。

光モジュールの伝送速度

光モジュールは、155Mb/sから10Gb/sに開発され、その後、光モジュールの速度は40gmb / sおよび100gmb / sに増加し、400gmb/sの光学モジュールは正常に開発されました。今後も市場が拡大し続け、光学モジュールはより速く、より速く成長すると考えられています。

光学モジュールの包装方法

技術のアップグレード、コスト削減などの要因によって、光学モジュールは「高速、小型化、統合」を継続します。

25gレーザーチップ技術は100g光学モジュールで使用されています。異なる包装方法によれば、100gの光学モジュールは主にCFP、CXPおよびqsfp28を含んでいる。Qsfp28は100g光学モジュールの新世代です。40g光モジュールの中でも、CFPとqsfpが主なパッケージング形態であり、40g qsfp +光学モジュールが広く使用されています。10G光モジュールの主なパッケージング方法には、Xenpak、X2、XFP、SFP、SFP+、SFP +が含まれており、その中でもSFP + 光モジュールが最適です。

光モジュールの透過距離と中心波長

光モジュールの伝送距離は、短距離、中距離、長距離に分割することができます。光モジュールの伝送距離は、短距離、中距離、長距離に分割することができます。一般的に言えば、2km以下は短距離、10-20Kは中距離、30km、40km以上は長距離です。

中心波長とは、光信号伝送に用いられる光バンドをいう。現在、光学モジュールの中心波長には850nm、1310nm、1550nmの3種類があります。

850nmバンド:主に2kmの短距離伝送≤使用

1310nmおよび1550nmの波帯:それは主に中長距離伝送、および2km以上の伝送のために使用される。

module

光モジュールの機能

1. 光インターフェイスとして、発光信号を受信し、光ファイバとテールファイバーと接続

2. 光信号がライトボードに導入され、ライトボードで処理されます

光モジュールが光ボード上の光インターフェイスを直接固定するのではなく、光ボード上で使用される理由は、光モジュールが光基板が様々な光インターフェイスに適応できることを保証できるからである。SC、FC、LCテールファイバ接続が採用されると、対応する光モジュールを交換することができます。の一種

4.光モジュールが壊れているとき、それは取り替えが容易です

デジタル診断機能

特に指定がない限り、以下のデジタル診断特性は通常の動作条件で定義されます。

パラメーター	シンボル	分。	最大	ユニット	ノート
温度モニタ絶対誤差	DMI_テンプ	-3	3	デグC	過剰な操作温度
供給電圧モニタ絶対誤差	DMI _VCC	-0.15	0.15	V	フル動作範囲
RX電源モニタ絶対エラー	DMI_RX	-2	2	Db
バイアス電流モニタ	DMI_バイアス	-10%	10%	Ma
TX 電源モニタ絶対エラー	DMI_TX	-2	2	Db