目視検査:モジュールの表面に明らかな損傷マークがあるかどうかを確認し、部品に割れ、ペーストの欠落、スズ、さらには黒い燃焼の兆候がないかチェックします。
パラメータを比較して、目視検査方法が良好---場合の違いを確認し、関連する検出機器を使用して、同じモジュールと故障している可能性のあるモジュールを検出し、電源オンと電源オフの2つのケースに分けることができます。回路部品または部品の電圧、抵抗、波形を確認し、新しいモジュールと不良モジュールのテスト結果を比較して、何かが間違っているかどうかを判断します。
コンポーネントを置換し、パラメータの変更を確認する方法は、テストパラメータの導入に違いがある場合---、故障している可能性のあるモジュールの対応するコンポーネントまたはコンポーネントを、同じモデルの優れた製品コンポーネントまたはコンポーネントに置き換え、パラメータを再びテストして正常に戻るかどうかを確認します。
ある特定の悪い状態に応じて、故障回路領域を決定する - 例えば、低い光パワー、主に送信領域をチェックし、感度が低く、受信領域をチェックし、メンテナンス時間を短縮し、効率を向上させることができます。
吊り下げ光モジュールの構造によれば、我々は、我々は、光モジュールが主にTosaコンポーネント、ローザコンポーネントとPCBA基板で構成されていることを知っている---、故障のコンポーネントを判断することができます。障害の構成要素を判断する場合は、次の方法で判断できます。
1. Tosa コンポーネントと Rosa コンポーネントを取り外し、コンポーネント テスト ボードでパフォーマンスをテストします。
2. 電源オンの場合は、マルチメーターを使用して各ピンの電圧を測定し、電圧値が正常かどうかを確認します。電源がオフの場合は、マルチメーターを使用して、ピンヒールによって導かれた回路が接続されているかどうかをテストします。
3. 悪い条件に応じて、対応するパラメータをテストして、パラメータの変更を確認します。たとえば、不適切な理由が「低光パワー」の場合、モジュールのパワーをテストできます。電力が増加すると、パワーメーターの読み取り値が増加し、バイアス電流のバイアス値も増加し、動作電流が増加します。この変更により、PCBA 回路がオンになり、ドライブのパフォーマンスとストレージのパフォーマンスに問題がないことを示します。それは、トサの光学パワーが悪く、PCBA基板が良好であると予備的に判断することができますが、PCBAの不良の可能性を排除するものではありません。
