ご存知のように、光モジュールは光通信ネットワークの重要な部分です。 光通信ネットワークの普及と光通信技術の継続的な発展に伴い、光モジュールの品質はますます高くなることが求められています。
組み立て前の光モジュールの検出
まず、光モジュールを組み立てる前に、入荷検査とパッチ検査を行います。 なかでも、入荷検査とは、光送信部品（TOSA）、光受信部品（ROSA）、光送信受信部品の検査など、光モジュールを組み立てる前の製造元GG＃39の検査を指します。 （BOSA）、光学モジュールの品質を確保し、リワーク率と欠陥率を減らし、高価な光学部品の損傷を回避します。 パッチ検出は、主にPCBパッチが正しいかどうか、および汚染があるかどうかを検出して、光モジュールのパフォーマンスを保証することです。
光モジュールのパラメータテスト
次に、光モジュールを組み立てた後、主に送信機と受信機の信号など、いくつかのパラメータをテストする必要があります。 平均出力光パワー、消光比、光変調振幅（OMA）、ビットエラーレート、受信感度、アイダイアグラム、波長、およびその他のパラメータがMSAの関連基準を満たしている場合、光モジュールの品質とパフォーマンスを保証できます。
平均出力光パワー検出
平均出力光パワーは光モジュールの重要なパラメータであり、通信の品質に直接影響します。 名前が示すように、平均出力光パワーは、通常の動作条件下で光モジュールによって出力される平均光パワーを指します。 光パワーメータを介して光モジュールの出力光パワーを測定し、平均出力光パワーテストを完了することができます。 長距離光モジュールの場合、平均出力光パワーは一般に最大入力光パワーよりも大きくなります。
ビット誤り率と受信感度テスト
ビット誤り率（BER）は、光モジュールがコードを正しく送信する能力を測定するためのパラメータの1つです。 ビット誤り率とは、受信側での光電変換後の受信ビット誤り記号の数と、ビット誤り計の出力側で指定された時間内に与えられた記号の数の比率を指します。 ビット誤り率テストは、標準の受信機テストユニットを介して、テストされた光モジュールによって出力された疑似ランダム信号で光信号を受信する必要があります。 同時に、標準のレシーバーテストユニットを使用して復調および比較し、ビットエラーレートテストを完了します。
受信感度は、光モジュール受信機の性能を測定するための重要なパラメータの1つです。 受信感度テストでは、信号の電力を減衰させるためにプログラム可能な光減衰器が必要です。これにより、光モジュールの受信機はさまざまな電力信号を受信します。 最後に、異なる光パワーでのビットエラーレートがビットエラーレートテスターによって比較され、受信感度テストが完了します。 その中で、受信感度が良いほど、最小受信光パワーは小さくなります。 逆に、受信感度が低い場合、光モジュール受信機デバイスの要件は高くなります。
アイダイアグラムテスト
アイパターンのテストと調整は、光モジュールが最良の信号を取得できるようにするための重要な段階です。 いわゆるアイダイアグラムは、オシロスコープの残光機能を介して、キャプチャされたすべての波形を3ビットごとに重ね合わせて蓄積することによって形成されます。 光モジュールのデジタル信号品質は、アイダイアグラムのテスト結果から確認できます。 光モジュールの性能は、アイダイアグラムのアイの高さ、アイの幅、ジッター、デューティサイクルを注意深く観察することで判断できます。 目が大きいほど、シンボル間クロストークは小さくなり、光モジュールのパフォーマンスは向上します。
波長テスト
機器の両端で使用される光モジュールは、通信を確立するために同じ波長を放射する必要があるため、製造元は、出荷前に光モジュールの波長をテストして、偏差範囲内にあることを確認する必要があります。 一般に、メーカーは分光計やその他の機器を使用して光モジュールの中心波長を測定し、光モジュールの測定された中心波長値は通常、標準値から外れます。 光モジュールの種類によって偏差は異なりますが、許容範囲内であれば認識されます。 たとえば、sfp-10g-lrの光モジュールの中心波長は1310nmであり、その偏差は±50nmであり、sfp-10g-srの光モジュールの偏差は±50nmです。中心波長は850nmであり、偏差はは±10nmです。 dwdm-sfp10g-40光モジュールの中心波長は1560.61nmで、偏差は±0.8nmです。 テスト値が標準仕様と一致しない場合、光モジュールは不良品と見なされます。
さらに、光モジュールは、極低温試験、高温および低温サイクル試験、および一定の湿熱試験も実行する必要があります。 光モジュールが正常に機能する限り、そのコンポーネントには転位や損傷がなく、シェルパッケージには破損がありません。 光インターフェースのインジケータが技術要件を満たしている場合、それは光モジュールがテストに合格したことを意味します。
その他の重要なテスト
同時に、光モジュールの安定性を確保するために、高温時効試験、実機試験、界面試験も必要です。
老化試験
メーカーは通常、光老化ボックスを使用して限界条件をシミュレートし、光モジュールをテストして、光モジュールの性能が標準に達しているかどうかを確認します。 エージングテストが完了したら、送信機と受信機をテストして、主に光パワー、消光比、感度、その他のパラメータが要件を満たしているかどうかを確認する必要があります。
実機テスト
いわゆる実機テストは、主に互換性のあるモジュールの互換性テストのためのものです。 光モジュールは、テストのために対応するブランドのスイッチに挿入されます。 通信が正常であれば、光モジュールがテストに合格したことを意味します。 通信できない場合は、光モジュールに互換性がないことを意味します。
インターフェース検出
各テスト項目の後、光学モジュールの汚れや引っかき傷を顕微鏡で検査する必要があります。 汚れがある場合は、清掃する必要があります。 実際、各テスト項目には光モジュールを機器または機器に挿入する必要があるため、光モジュールは簡単に汚染されます。 したがって、出荷前に、光学モジュールを顕微鏡でテストする必要があります。 汚れがない場合は梱包・発送の準備ができていますが、汚れがある場合は清掃が必要です。
高品質の光モジュールはどのようなテストを経ており、そのパラメータテストの重要性は、光モジュールの品質をより迅速に特定するのに役立ちます。
HTF GG＃39;の製品の品質は保証されており、付属品は輸入されています。
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