多くの国内外の企業が400G製品を開発したと主張していますが、この急成長するシーンは400G時代の到来を意味しますか？ 実際、400Gテクノロジーはまだ成熟していません。 サーバーの外部インターフェイスとして、光モジュールレートのアップグレードはシステムエンジニアリングであり、400G光モジュールは依然として多くの課題に直面しています。
課題1：
サーバーのデータ処理帯域幅が向上するまでにはしばらく時間がかかります
需要の面では、400G光モジュールのアプリケーションは、サーバーデータ処理帯域幅の増加によって推進されます。
サーバーデータ処理帯域幅が100Gに達した場合にのみ、スイッチ間の相互接続が400G（4 * 100G）に達することができます。一方、100Gサーバーデータ処理帯域幅のPCIe 4.0規格は2017年の終わりに凍結され、400Gの商業規模はまだ1倍以上です。 1年後。
課題2：
スイッチチップと電気的インターフェース技術をアップグレードするには、しばらく時間がかかります
技術的な実装に関しては、400G光モジュールの接続には、光通信技術のアップグレードだけでなく、スイッチチップと電気インターフェース技術の対応するアップグレードも必要です。
一方では、スイッチチップは通常Broadcomチップを使用し、各世代のBroadcomチップのサンプルから対応するレートの光モジュールの出荷まで、間隔は約2年間で、その間にスイッチチップと光デバイスのデバッグに使用されます。 。 一方、400G光モジュールはPAM4変調を使用して光側でシングルチャネルレートを56Gに上げる必要があり、対応する電気側もシングルチャネル56Gをサポートする必要があります。 より高いレートにアップグレードする場合、それに応じて電気信号インターフェースをアップグレードする必要があります。 一般に、高速電気インターフェースの接続には、SerDes（シリアル分解器）テクノロジーが採用されており、CEI（一般電気インターフェース）規格に準拠しています。 現在、最大58 GB / sの接続を可能にするCEI 4.0が2017年末にリリースされ、SerDesチップが商用利用できるようになるまでにはしばらく時間がかかります。
課題3：
さまざまなパッケージの課題を克服するには、しばらく時間がかかります
パッケージングの基準では、現在400G光モジュールには主にCFP8、OSFP、QSFP-DD、COBOなどが含まれており、その中でQSFP-DDとOSFPが主流のパッケージングになると予想されています。 現在、一部のサプライヤーは400G光モジュールのサンプルを導入していますが、400G光モジュールのさまざまなパッケージが、不均一な放熱や遅延故障によるQSFP-DDレーザーなどのさまざまな課題に直面していますが、OSFPには下位互換性がないなどの問題があります。
