説明HT6000-CH08 は HTFuture の大容量伝送プラットフォームで、国、地方、大都市のコアなどのさまざまなネットワーク レベルに適用でき、TBit の容量要件を満たしています。 これは、業界で最もコスト効率の高い伝送アプリケーション プラットフォームです。 大規模なグラニュラー WDM 伝送ソリューションを構築します。
超大容量インテリジェント伝送プラットフォーム
標準 2U、19 インチ、8 スロット
デュアル電源AC/DCオプション
複数のサービス カードのハイブリッド挿入
10G/100G/200G/400G ハイブリッド伝送をサポート
アプリケーション
標準 19 インチ 2U シャーシ
高統合: 7 つの一般サービス スロットと 1 つの NMS スロットをサポート
単一のサブラックは最大 28x10G サービス転送をサポートします
単一のサブラックは最大 3x100G サービス転送をサポートします
単一のサブラックは最大 3x200G サービス転送をサポートします
単一のサブラックは最大 3x400G サービス転送をサポートします
単一のサラックは最大 7*16 波長の多重化および逆多重化をサポートします
統合プラットフォーム: さまざまなサービス カードの混合挿入と統合ネットワーク管理をサポート
高信頼性: モジュラー電源設計、抜き差しのサポート、デュアル電源 1 プラス 1 保護
優れた放熱性能: 4つの高性能高速ファン設計により、十分な放熱を確保します。
仕様
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パラメーター |
テクニカルインデックス |
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サイズ |
2U 19インチ |
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スロット |
8 スロット: 1 NMS スロット、7 サービス スロット |
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容量 |
単一ラックで最大 7x16 波長の多重化および逆多重化をサポート 単一ラックは最大 28x10G サービス転送をサポートします 単一ラックで最大 3x100G サービス転送をサポート 単一ラックで最大 3x200G サービス転送をサポート 単一ラックで最大 3x400G サービス転送をサポート |
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電源 |
デュアル電源 1 プラス 1 保護、AC: 220V(85V~220V)/DC: -48V(-36~-72V) オプション |
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消費電力 |
フル装備<200W |
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ファン |
3個の高性能高速ファンにより優れた放熱性能を確保 |
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動作温度 |
-10 度 ~ 60 度 |
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保管温度 |
-40 度 ~ 80 度 |
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相対湿度 |
5%~95% 結露なきこと |
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サイズ |
282.5(W)×89(H)×350(D)(mm) |
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重さ |
10kg |
HT6000には以下のカードが含まれています
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NMS管理カード |
100G OTU (コヒーレント) |
200G OTU (コヒーレント) |
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100G マックスポンダー: QSFP28 ↔ 4xSFP28 |
40G&100G OEO: 6*QSFP28 |
SFP28 25G クアッド トランスポンダー |
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SFP プラス マルチレート クワッド トランスポンダ |
冗長マルチレートデュアルトランスポンダ |
EDFA光増幅器 |
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Bidi EDFA 光増幅器 |
16ch DWDM MUX/DEMUX |
40ch DWDM MUX/DEMUX(AAWG) |
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OLP光ラインプロテクター |
DWDM パッシブ光アド/ドロップ マルチプレクサ |
DCMカード |

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